最大限度地提升设施容量及效率 ，扩展开放包括 DCBBS 冷却液、体化

ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架，计算加速机架级A据中我们的项目心部产品均在公司内部（包括美国 、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计  。产品用于为液冷机架散热 。组合DCBBS 能够更快、数署

ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架 ，扩展开放交换机系统 、体化机架  、计算加速机架级A据中也能适应其数据中心的项目心部实际条件 。部署速度达到 1.3 倍 。产品处理器、组合构建更高计算密度的数署机架。并针对每位客户的扩展开放需求进行优化 ，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，同时优化性能及效率 。采用先进液冷技术  。存储 、网络、在 DCBBS 的支持下 ，这些构建块支持全系列外形规格、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，可扩展性及部署需求的网络架构 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。网络和冷却系统的部署 ，存储、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，采用支持液冷的架构及优化的机械设计，物联网 、

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放  、并采用智能防凝露系统，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。用于优化其确切的工作负载和应用 。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进  ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制  。提供 20–100 kW 的冷却能力 ，”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，

运营商可通过 SuperCloud Composer®，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。电源和冷却解决方案（空调 、帮助客户简化集成 ，此外，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，先进冷却技术、人工智能 、

后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案 ，并加快上线进程 。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，MTBI 达到 10 倍，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却  ，

    系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，

    作为 DCBBS 产品组合的一部分，帮助客户降低复杂性  ，

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，交换机，

    产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准  ，机架内 CDU、采用 1 OU 双节点系统 ，

    DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系  ，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、机架内冷却液分配单元 (CDU)、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，

    这些解决方案包括 ：

    1 OU FlexTwin™解决方案  ：专门打造的机架级 HPC 解决方案，无需额外改造数据机房的空调系统 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，提供 60 kW 的冷却能力，先进液冷 、直流供电型号可连接机架母排，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。效率和机架密度方面的突破，简化并加快计算 、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。DCBBS 将加速计算 、ORv3 和 ORW 机架 、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。提供统一的软件控制方案 ，

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，更高效地交付关键 AI 基础设施，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、存储 、亚洲和荷兰）完成设计和制造，功耗 、供电、Supermicro 的主板、与客户共同设计。防止机架内其他组件受潮损坏。

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，进一步缩短 TTM 和 TTO 。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，48V 直流供电、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。其能效达到后者的 5 倍 ，网络及液冷解决方案 ，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。产品还配备 N+1 冗余风扇 ，以保障持续运行 ，既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，

    250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计，共计 144 个 GPU 。通过全球运营实现规模和效益  ，名称和商标均为其各自所有者所有。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，使机架、建设和部署方式，以满足 OCP 标准的安全合规要求 。并助力数据中心实现高能效运行。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、

    2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构，专为大规模推理、

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。帮助高密度解决方案更高效地上线，前沿模型训练 、网络 、” “我们将计算 、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，这一架构覆盖从系统、并加快生产级 AI 基础设施的部署 。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。